5G芯片爭(zhēng)奪開(kāi)啟，聯(lián)發(fā)科正面剛高通
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發(fā)布時(shí)間：2019-12-03 10:07
借助5G技術(shù)的熱潮，智能終端的上下游產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了難得的高速發(fā)展機(jī)遇。要知道，4G時(shí)代智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入了存量市場(chǎng)，全球智能手機(jī)出貨量連年下跌，終端廠商、SoC和其他供應(yīng)商都在等待5G激活市場(chǎng)，讓行業(yè)回到發(fā)展的正軌。
搶食中國(guó)5G市場(chǎng)
一顆指甲大小的芯片上，聚集了來(lái)自于全球的頂尖技術(shù)公司，而在5G時(shí)代來(lái)臨之際，彼此之間碰撞出的“火藥味”開(kāi)始讓市場(chǎng)變得更加有趣。
此前華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，而現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科則“截胡”高通，爭(zhēng)奪全球5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先者的頭銜。
“這半年對(duì)于團(tuán)隊(duì)最困難的事情就是5G，回顧這半年，進(jìn)展最大，比如和運(yùn)營(yíng)商在5G上的聯(lián)調(diào)，聯(lián)發(fā)科作為生態(tài)鏈中的一分子，一直在積極貢獻(xiàn)。”陳冠州對(duì)記者表示，天璣1000將于今年年底正式量產(chǎn)，而首款搭載這顆旗艦級(jí)5G Soc芯片的智能手機(jī)也將于2020年第一季度批量上市。
而在聯(lián)發(fā)科的官方介紹中，天璣100拿下了“多個(gè)第一”。
比如，天璣1000采用7nm工藝制造，基于此前聯(lián)發(fā)科推出的多模5G Modem M70打造，5G網(wǎng)度最快在Sub－6GHz下行可達(dá)4．7Gbps，上行2．5Gbps。這也是目前市面上推出的5G芯片中網(wǎng)速最快的芯片。
從性能和運(yùn)算力方面來(lái)看，天璣1000的GPU得分均優(yōu)于麒麟990 5G和驍龍855＋。此外。憑借APU 3．0帶來(lái)的AI性能上的提升，聯(lián)發(fā)科天璣1000成功登上了蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark第一名的位置。
“2013年的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)占比占據(jù)營(yíng)收的19％，但今年這個(gè)數(shù)字逼近24％。”陳冠州對(duì)記者表示，在5G潮爆發(fā)的第一波，聯(lián)發(fā)科對(duì)于市場(chǎng)占有率的期待是高于4G時(shí)代的，并且隨著更多芯片產(chǎn)品的推出，業(yè)績(jī)將有望繼續(xù)增長(zhǎng)。
對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)份額是超過(guò)五成市場(chǎng)。
截至今年10月底，全球共有32個(gè)國(guó)家／地區(qū)的58家運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始商用5G，中國(guó)是全球最大的5G市場(chǎng)。而在上述活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)的暖場(chǎng)視頻中，包括OPPO、vivo、小米甚至是華為在內(nèi)的高管都表達(dá)了愿意長(zhǎng)期合作的意愿。
聯(lián)發(fā)科的5G野心
聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖亮出了2019年的成績(jī)單，2019年搭載聯(lián)發(fā)科芯片的4G手機(jī)超過(guò)了400多款，并表示，未來(lái)將會(huì)將12nm技術(shù)應(yīng)用于4G SoC上。
作為全球芯片市場(chǎng)的重要玩家之一，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在5G方面的研發(fā)緊跟行業(yè)發(fā)展，從2013年聯(lián)發(fā)科就開(kāi)始投入5G研發(fā)，并積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。
今年5月，聯(lián)發(fā)科曾正式對(duì)外宣布了在人工智能和5G兩大技術(shù)浪潮的洶涌推動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科未來(lái)的規(guī)劃和底氣。有意思的是，就在本次發(fā)布會(huì)的前一天，聯(lián)發(fā)科還宣布攜手英特爾將其最新的5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場(chǎng)，并稱(chēng)全球電腦大廠戴爾和惠普也可能成為聯(lián)發(fā)科5G解決方案的OEM廠商，首批終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)2021年推出。
隨著通信技術(shù)的演進(jìn)，通信芯片行業(yè)門(mén)檻逐漸拔高。我們可以看到，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等開(kāi)放市場(chǎng)玩家，都在憑借5G的東風(fēng)，全速對(duì)通信芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。
5G基帶之戰(zhàn)2．0打響
如今，5G基帶芯片之爭(zhēng)成為通信產(chǎn)業(yè)最頭痛的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。2019年年初，5G基帶大戰(zhàn)就開(kāi)始愈演愈烈，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五大廠商上演了你爭(zhēng)我趕的追逐。進(jìn)入到2019年下半年，華為率先發(fā)布5G SoC——麒麟990 5G，聯(lián)發(fā)科也在今天發(fā)布了5G SoC——天璣1000。而在一周后，高通將在美國(guó)發(fā)布年度旗艦新品，很可能集成5G基帶驍龍X55。與此同時(shí)，這也預(yù)示著，5G基帶之戰(zhàn)進(jìn)行2．0時(shí)代，以5G SoC集成和支持SA＋NSA雙模為重要特點(diǎn)。
如果說(shuō)過(guò)去兩年，AI技術(shù)落地是智能手機(jī)市場(chǎng)的新變量，那么從明年開(kāi)始，集成5G基帶的手機(jī)SoC將會(huì)影響智能手機(jī)行業(yè)格局。在全球5G芯片開(kāi)放市場(chǎng)上，主要玩家是高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳三家。近來(lái)，三星也在5G芯片市場(chǎng)上蠢蠢欲動(dòng)，和手機(jī)廠商vivo聯(lián)合，華為也在對(duì)外輸出5G芯片能力。
可以預(yù)見(jiàn)的是，5G基帶之戰(zhàn)2．0將在2020年掀起高潮。在這一輪5G技術(shù)漩渦下，芯片廠商、手機(jī)廠商將如何應(yīng)對(duì)，誰(shuí)又能突出重圍，市場(chǎng)又是否會(huì)重現(xiàn)洗牌呢？
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